云资管 创智芯联拟在港IPO 计划45%募资用于提升生产线和产能

近日云资管，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称：创智芯联）向港交所递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。

创智芯联曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回上市辅导，并最终选择拟在港IPO。

据披露，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近20年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。

来自弗若斯特沙利文的数据云资管，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。

财务数据显示，创智芯联2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元；期间公司毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元；相应毛利率分别为32.3%、35.3%、42.8%。

分业务来看，公司收入主要分为镀层材料业务和镀层服务业务两部分。2024年，镀层材料业务收入为3.3亿元，占总业务收入比为80.2%；来自镀层服务业务收入为8109万元，占比为19.8%。

据介绍，创智芯联的镀层材料与服务应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，切实推动芯片制造、AI、大数据、电动汽车等关键下游行业的蓬勃发展。镀层材料作为芯片内部，芯片与封装基板及PCB之间电学信号连接的关键材料，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热以及可靠性等起到至关重要的作用。

从行业情况来看，机构测算，2024年，在下游行业需求上升的推动下，全球湿制程镀层材料市场反弹至人民币407亿元。未来，全球湿制程镀层材料市场规模预计2029年达人民币737亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.6%。

同时，在AI、电动汽车等新兴应用快速发展的带动下，预计将进一步推动中国湿制程镀层材料未来需求增长。中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.9%。

在此背景下，公司本次IPO计划约45%的募资用于兴建及升级公司镀层材料及镀层服务的新生产线；约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展；约15%募资用于未来的潜在策略扩展机遇等。

具体在生产线和产能方面云资管，约25%募资将用于提升镀层服务能力和升级镀层服务生产设备；约10%募资将用于扩大镀层材料产能及建设新生产线；约10%募资将用于在泰国建立海外生产基地及购置生产设备。

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